LY M770 BGA überarbeitungsstation für reparatur handy

LY M770 BGA Rework Station For Repair Mobilephone
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Artikeldetails

ist individuellJa

Produktbeschreibung

LY M770 BGA überarbeitungsstation

die parameter und leistungsindikatoren:

1. Die rework station geeignet für notebook computer motherboard, desktop-computer-motherboards computer und server motherboard, motherboard, motherboard, große spiel maschinen, kommunikationsgeräte, motherboards, LCD TV motherboard, motherboard, leiterplatte reparatur.

2. BGA chips überarbeitungsstation kann sehr effektiv ersetzen die stapel speicher, die ersatz der BGA chip, speicher unten wird nicht nehmen gülle.

3. Die überarbeitungsstation kann sehr erfolgreich in lösung BGA chip erhitzt schäumen problem. (konstante temperatur 100 grad zur verfügung vorwärmen.

4. Vorheizen zu reparieren motherboard 1-2 minuten. dann heizung.

5. Die überarbeitungsstation kann ersetzen CPU notebook speicher slot zu erleichtern die.

6. BGA chip ein einfacher job zu ersetzen klebstoff abdichtung, versiegelungsleim chip, um die gummi (heißluft oder neben kleber kleber).

7. Die ersatz der BGA chip, die leiterplatte kann nicht gelb.

8. Die rework station mit infrarot vorwärmen und infrarot heizung, niedriger vorwärmen station, platine für vorwärmen, sicherzustellen, dass die PLATINE platte nicht verformt werden, vorwärmen station bereich von 245*180. kann vollständig erfüllen die desktop und notebook computer reparatur.

9. Rationale design von unterstützung struktur, die ersatz der BGA chip ist nicht verformung, sehr bequem und praktisch.

10. Die überarbeitungsstation kann tun platine trocknen und platine gestaltung.

· abmessungen: länge 410 MM * · außerhalb der maschine breite 360 MM * höhe 400 MM

· die verwendung von strom: 220V50HZ

· maschine power: 1450 Watt

maschine gewicht: 12 kg

die rework station schweißen erfolgsquote ist fast 99%, wenn nicht erreichen dieses ziel, wahrscheinlich wegen der neuen maschine, bitte versuchen sie es ein paar mal.

Rework station operationen guide:

1, die motherboard in die vorwärmung bühne, die bord feste halterung.

2, die schweißnaht ausrichtung-chip aus dem chip 10 MM, schweißkopf, mit einem chip auf die temperatur sonde.

3, öffnen sie die vorheizen schalter, um die chip vorwärmtemperatur zu 280 grad, um die motherboard, die motherboard aufwärmzeit benötigt für mehr als zehn minuten, öffnen sie die schweißnaht, das schweißen von chip, die obere temperaturregler temperatur eingestellt 220 grad (drei temperaturzonen bleifreien bitte beachten sie die folgende temperatur öffnen die einstellungen) schweißen schweißen schalter solange 150 sekunden chip.

4, schließen den heizungsschalter, einem niedrigeren vorwärmen schalter, entfernen schweiß kopf auf der hauptplatine, nach dem abkühlen, bewegen kann die motherboard.

5, öffnen sie die querstromgebläse, wärmeableitung auf dem motherboard, über hitze ca. 2 minuten entfernen die motherboard, ausschalten.

haben die entsprechende wissen und schweißen:

wie viel ist die blei-lot und bleifreiem lot schmelzpunkt jeweils?

blei-lot schmelzpunkt von 183 grad, bleifreiem lot schmelzpunkt von 217 grad

kann direkt verschweißt. die erste chip in die menge von fluss oder kiefer, dann heizung.

wenn schweißen ist nicht erfolgreich, müssen nehmen unten die redo BGA chip.

wie wird die pad ausrichtung BGA chip und der leiterplatte?

es sind entsprechend BGA chip linie auf der leiterplatte, BGA chip und die rahmen ausrichtung können platziert werden.

für den ball mehr als 0,65mm abstand von BGA chip, die direkte verwendung von manuelle ausrichtung kann, ohne die notwendigkeit für optische geräte mit hilfe von professionellen. wie notebook computer-board, desktop-computer-motherboards computer boards, server board, große und mittlere spielbrett

für BGA chip unterfüllungsmaterials verkapselung unter 0,5mm, müssen oft resort auf die genaue ausrichtung von optische geräte. zum beispiel, led-lampe.

Notebook computer pad abstand haben wie alt?lotkugel notebook computer ist, wie viel?

Pad abstand notebook computer hat drei arten: 1,27mm 1mm 0,8mm

lotkugel notebook computer anwendung hat drei arten: 0,76mm 0,6mm 0,5mm

die abstand von 1,27mm chip mit 0,76mm lotkugel

die abstand von 1mm chip mit 0,6mm lotkugel

die abstand von 0,8mm chip mit 0,5mm lotkugel

X maschine kann ermitteln BGA chip ist mit?

X maschine kann genau bestimmen die fehler solder haftung.

für das problem der schweißnaht, X maschine kann nicht genau beurteilen.

für den chip überhitzung transportschäden problem, X maschine kann nicht beurteilen.

X maschine in die preis zwischen 20-100 millionen.

genau zu bestimmen, ob die erfolg der genaueste methode schweißen ist eine funktionale test. auch ist der power-on test leiterplatte kann arbeit normalerweise.

was ist die infrarot heizung?

infrarotstrahl ist ein ray der sonne viele unsichtbares licht, ist außerhalb das rote licht, so genannte infrarot. im spektrum von wellenlängen von einem zeitraum von 0,76 bis 400 microns genannt infrarot, infrarot thermische wirkung.

infrarot heizung dazzling?

infrarot ist nicht sichtbares licht, infrarot nicht blendung. Glare ist oft die glühlampe.

spezifikationen:

01. für laptop motherboard, desktop-motherboard, XBOX-360, server motherboard, digitale produkte etc..

02. zwei heizzonen, unabhängige heizung, obere heizung 300 Watt, unten vorwärmen 1600 Watt

03. maximale heiztemperatur: 500 grad

04. verwendet hochgenaue Intelligente temperaturregler, machen mehr genaue temperatur steuerung

05. bewegliche heizung, einfach und bequem zu bedienen

06. infrarotheizungsverkleidung, unabhängige steuerung heizung

07. Brilliant-entwickelt Universal platine strukturelle unterstützung, weld zone teil nicht, keine waschbecken

08. boden vorwärmer, verwendet werden, um PCB, um sicherzustellen, dass es nicht verformung, maximale heizfläche 450*500mm

09. keine begrenzung für PCB dicke während entlöten

10. Keine begrenzung für BGA chips größe während entlöten, max größe für 775CPU, min größe für CCD getreide

11. Dimension: L450 * W450 * H460mm

12. stromversorgung: 220 V 5060Hz

13. wirkleistung: 1900 Watt

14. gewicht: 20 kg

15. fabrik groß schweißen erfolgsrate bis zu 98%, maschine garantie für 1 jahre

RE: Nicht unterstützung kommunikation durch software mit Com.

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